PS CTP Aluminio
El sustrato de aluminio PS/CTP producido por el material base utilizado para hacer placas PS y placas CTP para la impresión. El sustrato de aluminio PS/CTP requiere principalmente defectos cero en la superficie del aluminio PS
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El sustrato de aluminio PS/CTP producido por el material base utilizado para hacer placas PS y placas CTP para la impresión. El sustrato de aluminio PS/CTP requiere principalmente defectos cero en la superficie del aluminio PS
PS CTP Metal con sustrato de aluminio que incluye indicadores cuantitativos de la composición química del sustrato de aluminio, temperatura y propiedades mecánicas de la placa de horno, grosor y precisión de ancho, rugosidad de la superficie del sustrato de aluminio, BURR y placa, estos índices en diferentes grados en relación con el sustrato de PS CTP y la placa y la placa
Los espesores del material base de la placa de aluminio PS CTP están disponibles en tres tipos: 0.3 mm, 0.24 mm y 0.1 mm. La mayoría están hechas de 1060 bobinas de aluminio y aleaciones de aluminio 1070 con un grosor de 0.2 a 0.28 mm. Algunos se producen con placas de aluminio 3003. 1060 H18 PS CTP Substrato de placa de aluminio
La hoja de sustrato de aluminio PS/CTP producida por el material base utilizado para hacer placas PS y placas CTP para la impresión. La lámina de sustrato de aluminio PS/CTP requiere defectos cero en la superficie del sustrato de la bobina de la placa de aluminio, especialmente no debe haber marcas, defectos como impresión de rodillos horizontales, tiras ocultas
1050 H18 Bobina de aluminio para placa PS CTP 06 de marzo, la bobina de aluminio H18 es un material ampliamente utilizado en la industria de la impresión, particularmente para las placas CTP (prescindidas) de PS (computadora a placa). El sustrato de la placa PS CTP generalmente está hecho de aluminio, Grado de aleación 1050, en condición H. Hay tres tipos: H18, H22 y
Sustrato de aluminio PS para impresión, encuentre detalles y precio sobre sustrato de aluminio PS para imprimir desde sustrato de aluminio PS para impresión - Luoyang Longding Aluminum Industries Co
La compatibilidad de aluminio con la tecnología de computadora a placa (CTP) es un factor clave. CTP implica la transferencia digital directa de imágenes a la placa de impresión, y el aluminio sirve como un excelente sustrato para este proceso, facilitando imágenes eficientes y de alta resolución. Especificaciones de espesor común de placa de aluminio PS/CTP
El aluminio Mintai es un sustrato de PS de aluminio 3103 líder en chino
El sustrato de Verkkothe de la placa de aluminio PS impresa es generalmente 1 Serie 1060-H18 Aleación de bobina de aluminio. Además de usarse para hacer placas de PS para la impresión, la bobina de aluminio 1060 también se usa ampliamente en placas de impresión de compensación, como placas PS positivas, térmico.
Los indicadores cuantitativos de los sustratos de aluminio utilizados para CTP y PS incluyen principalmente la composición química del sustrato de aluminio, forma y precisión dimensional, propiedades mecánicas a temperatura ambiente, desigualidad y rugosidad de la superficie,
El sustrato de aluminio PS/CTP producido por el material base utilizado para hacer placas PS y placas CTP para la impresión. El sustrato de aluminio PS/CTP requiere principalmente defectos cero en la superficie del aluminio PS
PS CTP Metal con sustrato de aluminio que incluye indicadores cuantitativos de la composición química del sustrato de aluminio, temperatura y propiedades mecánicas de la placa de horno, grosor y precisión de ancho, rugosidad de la superficie del sustrato de aluminio, BURR y placa, estos índices en diferentes grados en relación con el sustrato de PS CTP y la placa y la placa
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1050 H18 Bobina de aluminio para placa PS CTP 06 de marzo, la bobina de aluminio H18 es un material ampliamente utilizado en la industria de la impresión, particularmente para las placas CTP (prescindidas) de PS (computadora a placa). El sustrato de la placa PS CTP generalmente está hecho de aluminio, Grado de aleación 1050, en condición H. Hay tres tipos: H18, H22 y
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La compatibilidad de aluminio con la tecnología de computadora a placa (CTP) es un factor clave. CTP implica la transferencia digital directa de imágenes a la placa de impresión, y el aluminio sirve como un excelente sustrato para este proceso, facilitando imágenes eficientes y de alta resolución. Especificaciones de espesor común de placa de aluminio PS/CTP
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El sustrato de Verkkothe de la placa de aluminio PS impresa es generalmente 1 Serie 1060-H18 Aleación de bobina de aluminio. Además de usarse para hacer placas de PS para la impresión, la bobina de aluminio 1060 también se usa ampliamente en placas de impresión de compensación, como placas PS positivas, térmico.
2 Hay tres espesores comunes de sustratos de aluminio de placa PS: 0.3 mm, 0.24 mm y 0.1 mm, y hay una tendencia hacia el más delgado. La mayoría de los sustratos de placa de aluminio PS para la impresión se enrollan con bobinas de aluminio 1060 de 0.2-0.28 mm de espesor y aleaciones de aluminio 1070, y se producen una pequeña cantidad con 3003 aluminio
Placa de impresión PS positiva, encuentre detalles y precio sobre sustrato de aluminio CTP sustrato de aluminio de placa de impresión PS positiva - Fabricación de aluminio
